无铅锡条的特点 ★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 ★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。 ★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 ★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
什么是焊料 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。 常用焊料具备的条件: (1)焊料的熔点要低于被焊工件。 (2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 (3)要有较好的导电性能。 (4)要有较快的结晶速度。
当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。