银浆废料的产生场景集中在其生产和使用环节，常见类型包括：

生产废料：银浆生产过程中产生的不合格品、搅拌残留、容器清洗液等；

使用废料：光伏电池片切割边角料、显示屏蚀刻废料、电子元件焊接后的残浆；

过期 / 报废品：超过保质期的银浆（银粉未变质但载体失效）、因工艺升级淘汰的旧银浆产品；

回收二次料：含银浆的废旧电子器件（如报废光伏板、旧手机屏幕）经拆解后的银浆层废料。

常见来源

生产废料：钯浆生产中产生的不合格品、搅拌罐残留、滤网滤渣、过期未使用的钯浆（载体失效但钯粉未变质）；

使用废料：电子元件封装后的残浆、氢燃料电池退役催化剂（含钯浆涂层）、传感器报废电极片、线路板蚀刻后的钯浆废液；

回收二次料：拆解废旧电子设备（如报废汽车传感器、失效燃料电池堆）得到的含钯浆部件。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

因业务发展需要长期回收：

上门高价回收：贵金属废料，银浆，钯浆，擦银布，擦金布，银锌电瓶，粗铟，精铟，粗碲，精碲，碲废料，ito铟靶材等贵金属废料物料等。

冶炼厂：黄金废料，白银，铂金，钯金，铑金，银锌电瓶，以及粗铅,贵铅,阳极泥，铅泥等废料。

矿山厂：精铜粉，精铅粉，活性炭，载金炭，炭泥，银粉，银泥，金泥，金渣子，一切炼金，炼银，炼铂，钯铑的废渣废料等。

电镀厂：金盐、银盐、钯盐，金银钯铂铑等贵金属废水废料。