与银浆相比，钯浆的特殊性在于：

钯含量低但价值高：钯浆中钯含量通常为 5%-30%（远低于银浆的银含量），但单位价值是白银的 50 倍以上；

载体更复杂：为适配高温、耐腐蚀等场景，钯浆载体多为耐高温树脂（如聚酰亚胺）或无机黏合剂，更难降解；

杂质干扰强：废料中常混入镍、铜、铂、铑等金属（如基材或合金杂质），增加分离难度。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

种类

普通擦金布：不含有研磨剂，主要用于日常简单擦拭，能去除金饰表面的汗水、指纹、灰尘和轻微污渍，广泛适用于各种金饰，不会对有镀层加工、熏色加工以及抛光加工的首饰造成损伤。

抛光专用擦金布：含有研磨剂，除了能清除污渍外，还可以对金饰表面的一些细小瑕疵进行修复，但不适用于有镀层加工、熏色加工或抛光加工的首饰，否则可能会破坏首饰本身的质感。

作用

清洁去污：能够迅速去除黄金表面的污垢、汗渍、指纹等，使金饰恢复亮丽的外观。

去除氧化层：有效去除金饰表面因长期暴露在空气中而形成的氧化层，让黄金重新焕发出原有的光泽。

保养防护：在擦拭过程中，擦金布中的一些成分可以在金饰表面形成一层薄薄的保护膜，减少金饰与空气、水分等的接触，从而延缓金饰的氧化速度，起到保养防护的作用。