贵金属废料的回收需经过严格的工艺步骤，核心是 “提取 - 纯化 - 精炼”，具体流程如下：

收集与分类：按废料类型（如电子废料、催化剂）和含有的贵金属种类分拣，去除塑料、金属等非贵金属杂质；

预处理：通过破碎、研磨、灼烧等方式，将废料转化为便于处理的形态（如粉末、颗粒）；

提取：用化学方法（如氰化法、王水溶解、萃取法）或物理方法（火法冶金、电解法）将贵金属从废料中分离（例如，用稀硝酸溶解银，用王水溶解金和铂）；

纯化：通过离子交换、沉淀、蒸馏等技术去除提取液中的杂质（如铜、铁等贱金属）；

精炼：终通过电解、区域熔炼等方法得到高纯度贵金属（纯度可达 99.99% 以上），重新用于工业生产或首饰加工。

钯的溶解：将固态钯转化为溶液

钯单质化学稳定性强，需用强氧化剂辅助溶解：

王水溶解法：

王水（浓盐酸：浓硝酸 = 3:1）可直接溶解金属钯（反应式：Pd + 4HNO₃ + 12HCl = H₂PdCl₆ + 4NOCl + 5H₂O），生成六氯合钯酸（H₂PdCl₆）溶液，适用于粗钯粉或灼烧后的钯渣。缺点是产生有毒气体（NOCl），需配套尾气吸收装置（碱液中和）。

氯酸钠 - 盐酸体系：

用 NaClO₃（氧化剂）替代硝酸，在盐酸中溶解钯（3Pd + NaClO₃ + 6HCl = 3H₂PdCl₄ + NaCl），反应更温和，废气少，适合规模化生产。

熔融法：

对难溶的钯氧化物或合金杂质，可加入焦硫酸钠（Na₂S₂O₇）熔融，转化为可溶性钯盐，再用水浸出。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。