银浆回收的核心目标

银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。

预处理：载体去除与钯粉分离

高温灼烧法

适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。

溶剂萃取法

适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。

酸蚀法

适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。

主要应用领域

电子封装与互连：

芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；

柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。

光电与显示领域：

LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；

触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。

传感器与新能源：

传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；

光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；

动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。

微波与射频领域：

用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。