银浆废料的产生场景集中在其生产和使用环节，常见类型包括：

生产废料：银浆生产过程中产生的不合格品、搅拌残留、容器清洗液等；

使用废料：光伏电池片切割边角料、显示屏蚀刻废料、电子元件焊接后的残浆；

过期 / 报废品：超过保质期的银浆（银粉未变质但载体失效）、因工艺升级淘汰的旧银浆产品；

回收二次料：含银浆的废旧电子器件（如报废光伏板、旧手机屏幕）经拆解后的银浆层废料。

回收过程的关键注意事项

环保与

王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置；

有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除；

废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。

回收率控制

钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）；

避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。

成本优化

溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本；

结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

作用

清洁去污：能够迅速去除黄金表面的污垢、汗渍、指纹等，使金饰恢复亮丽的外观。

去除氧化层：有效去除金饰表面因长期暴露在空气中而形成的氧化层，让黄金重新焕发出原有的光泽。

保养防护：在擦拭过程中，擦金布中的一些成分可以在金饰表面形成一层薄薄的保护膜，减少金饰与空气、水分等的接触，从而延缓金饰的氧化速度，起到保养防护的作用。