导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

成分与结构

基材：通常以植物纤维如棉、麻等为基材，这种材质柔软且不易刮伤银器表面，同时具备一定的吸附能力。部分产品可能采用纤维混合材料，但需确保不含人造纤维，以免加速银器氧化。

抛光粉：布内添加了微细的抛光颗粒，如研磨剂或氧化铝粉末，通过物理摩擦去除银器表面的氧化层，帮助恢复光泽。

化学清洁成分：含有化学去污剂，如氨水或其他弱碱性物质，能与银的氧化物发生反应，溶解黑色硫化银或氧化银，进一步提升清洁效果。

抗氧化涂层：部分高端擦银布添加了抗氧化成分，如银保护剂，可在银器表面形成保护膜，延缓氧化过程。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。

种类

普通擦金布：不含有研磨剂，主要用于日常简单擦拭，能去除金饰表面的汗水、指纹、灰尘和轻微污渍，广泛适用于各种金饰，不会对有镀层加工、熏色加工以及抛光加工的首饰造成损伤。

抛光专用擦金布：含有研磨剂，除了能清除污渍外，还可以对金饰表面的一些细小瑕疵进行修复，但不适用于有镀层加工、熏色加工或抛光加工的首饰，否则可能会破坏首饰本身的质感。