预处理：载体去除与钯粉分离

高温灼烧法

适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。

溶剂萃取法

适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。

酸蚀法

适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

作用原理

物理摩擦：利用抛光粉的微细颗粒，在擦拭过程中与银器表面的氧化层产生物理摩擦，将氧化层逐渐磨掉，使银器表面重新露出光亮的金属光泽。

化学反应：擦银布中的化学去污成分与银的氧化物发生化学反应，将硫化银或氧化银等黑色物质溶解或转化为无色或浅色的物质，从而达到清洁的效果。

种类

普通擦金布：不含有研磨剂，主要用于日常简单擦拭，能去除金饰表面的汗水、指纹、灰尘和轻微污渍，广泛适用于各种金饰，不会对有镀层加工、熏色加工以及抛光加工的首饰造成损伤。

抛光专用擦金布：含有研磨剂，除了能清除污渍外，还可以对金饰表面的一些细小瑕疵进行修复，但不适用于有镀层加工、熏色加工或抛光加工的首饰，否则可能会破坏首饰本身的质感。