贵金属废料的回收需经过严格的工艺步骤，核心是 “提取 - 纯化 - 精炼”，具体流程如下：

收集与分类：按废料类型（如电子废料、催化剂）和含有的贵金属种类分拣，去除塑料、金属等非贵金属杂质；

预处理：通过破碎、研磨、灼烧等方式，将废料转化为便于处理的形态（如粉末、颗粒）；

提取：用化学方法（如氰化法、王水溶解、萃取法）或物理方法（火法冶金、电解法）将贵金属从废料中分离（例如，用稀硝酸溶解银，用王水溶解金和铂）；

纯化：通过离子交换、沉淀、蒸馏等技术去除提取液中的杂质（如铜、铁等贱金属）；

精炼：终通过电解、区域熔炼等方法得到高纯度贵金属（纯度可达 99.99% 以上），重新用于工业生产或首饰加工。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

使用方法

准备工作：使用前确保双手干净且干燥，将银制品表面的灰尘和杂物轻轻吹掉或用柔软的干布擦拭掉。如果银制品表面有较大的污渍，可以先用温和的清洁剂进行初步清洗，然后再用擦银布擦拭。

擦拭技巧：取出擦银布，轻轻展开，将其平整地覆盖在银制品表面，然后用手指轻轻按压，使擦银布与银制品表面充分接触。沿着银制品表面的纹理方向，轻轻地、均匀地擦拭，不要用力过猛，以免刮伤表面，擦拭速度也不宜过快，确保每一个部位都能被擦到。对于一些细小的部位，如银饰的缝隙、边角等，可以将擦银布折叠成小块或用手指将擦银布塞进缝隙中进行擦拭。

擦拭后的处理：擦拭完成后，将擦银布上的污渍轻轻抖落，如果擦银布上的污渍较多，可以将其放在通风良好的地方晾干，以便下次使用。

电子厂：半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。

首饰厂：抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料。