银浆废料的产生场景集中在其生产和使用环节，常见类型包括：

生产废料：银浆生产过程中产生的不合格品、搅拌残留、容器清洗液等；

使用废料：光伏电池片切割边角料、显示屏蚀刻废料、电子元件焊接后的残浆；

过期 / 报废品：超过保质期的银浆（银粉未变质但载体失效）、因工艺升级淘汰的旧银浆产品；

回收二次料：含银浆的废旧电子器件（如报废光伏板、旧手机屏幕）经拆解后的银浆层废料。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

种类

普通擦金布：不含有研磨剂，主要用于日常简单擦拭，能去除金饰表面的汗水、指纹、灰尘和轻微污渍，广泛适用于各种金饰，不会对有镀层加工、熏色加工以及抛光加工的首饰造成损伤。

抛光专用擦金布：含有研磨剂，除了能清除污渍外，还可以对金饰表面的一些细小瑕疵进行修复，但不适用于有镀层加工、熏色加工或抛光加工的首饰，否则可能会破坏首饰本身的质感。

印刷厂：印刷废菲林、X光片、定影水。

化工石油厂：银，钯，铂，铑，钌催化剂等。

小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗镓，金属镓99.99以及废料。

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