银浆废料的产生场景集中在其生产和使用环节，常见类型包括：

生产废料：银浆生产过程中产生的不合格品、搅拌残留、容器清洗液等；

使用废料：光伏电池片切割边角料、显示屏蚀刻废料、电子元件焊接后的残浆；

过期 / 报废品：超过保质期的银浆（银粉未变质但载体失效）、因工艺升级淘汰的旧银浆产品；

回收二次料：含银浆的废旧电子器件（如报废光伏板、旧手机屏幕）经拆解后的银浆层废料。

钯的溶解：将固态钯转化为溶液

钯单质化学稳定性强，需用强氧化剂辅助溶解：

王水溶解法：

王水（浓盐酸：浓硝酸 = 3:1）可直接溶解金属钯（反应式：Pd + 4HNO₃ + 12HCl = H₂PdCl₆ + 4NOCl + 5H₂O），生成六氯合钯酸（H₂PdCl₆）溶液，适用于粗钯粉或灼烧后的钯渣。缺点是产生有毒气体（NOCl），需配套尾气吸收装置（碱液中和）。

氯酸钠 - 盐酸体系：

用 NaClO₃（氧化剂）替代硝酸，在盐酸中溶解钯（3Pd + NaClO₃ + 6HCl = 3H₂PdCl₄ + NaCl），反应更温和，废气少，适合规模化生产。

熔融法：

对难溶的钯氧化物或合金杂质，可加入焦硫酸钠（Na₂S₂O₇）熔融，转化为可溶性钯盐，再用水浸出。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。