回收过程的关键注意事项

环保与

王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置；

有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除；

废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。

回收率控制

钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）；

避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。

成本优化

溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本；

结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。

主要应用领域

电子封装与互连：

芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；

柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。

光电与显示领域：

LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；

触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。

传感器与新能源：

传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；

光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；

动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。

微波与射频领域：

用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。

作用

清洁去污：能够迅速去除黄金表面的污垢、汗渍、指纹等，使金饰恢复亮丽的外观。

去除氧化层：有效去除金饰表面因长期暴露在空气中而形成的氧化层，让黄金重新焕发出原有的光泽。

保养防护：在擦拭过程中，擦金布中的一些成分可以在金饰表面形成一层薄薄的保护膜，减少金饰与空气、水分等的接触，从而延缓金饰的氧化速度，起到保养防护的作用。

电子厂：半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。

首饰厂：抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料。