含金废料

电子类：废旧 CPU、内存条、连接器的镀金层，废弃电路板的金丝、金焊料；

首饰类：首饰加工的边角料、旧首饰、镀金饰品的镀层；

工业类：镀金废水、镀金废渣、航天航空领域的废弃含金部件。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

主要应用领域

电子封装与互连：

芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；

柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。

光电与显示领域：

LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；

触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。

传感器与新能源：

传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；

光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；

动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。

微波与射频领域：

用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。

注意事项

避免水洗：擦金布中的抛光材料和去污成分遇水会被冲洗掉，从而失去清洁和保养的功效，所以不能用水清洗。

区分使用：根据金饰的不同材质和加工工艺，选择合适的擦金布。有研磨剂的擦金布不能用于有特殊加工工艺的首饰，以免损坏饰品质感。

妥善保存：不使用时，应将擦金布放在干燥、通风的地方，避免阳光直射和潮湿环境，防止布料发霉或变质。