预处理：载体去除与钯粉分离

高温灼烧法

适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。

溶剂萃取法

适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。

酸蚀法

适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。

印刷厂：印刷废菲林、X光片、定影水。

化工石油厂：银，钯，铂，铑，钌催化剂等。

小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗镓，金属镓99.99以及废料。

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