导电银胶的核心组成
导电填料:
主要成分为银粉(占比通常为 50%-90%),其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括:
球形银粉:流动性好,适合均匀分散,常用于精细线路;
片状银粉:接触面积大,导电性更优,适用于高导电需求场景;
纳米银粉:可降低烧结温度,适合柔性电子等特殊基材。
黏合剂(基体树脂):
提供粘接强度和力学性能,同时决定导电银胶的固化方式(如热固化、光固化、常温固化)。常见树脂包括:
环氧树脂:粘接强度高、耐温性好,适用于结构件连接;
硅橡胶:柔韧性好、耐老化,适合柔性电子或高低温环境;
丙烯酸树脂:固化速度快,适合快速组装场景。
助剂:
包括分散剂(防止银粉团聚)、固化剂(促进树脂交联)、增韧剂(改善脆性)等,用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
注意事项
避免水洗:擦金布中的抛光材料和去污成分遇水会被冲洗掉,从而失去清洁和保养的功效,所以不能用水清洗。
区分使用:根据金饰的不同材质和加工工艺,选择合适的擦金布。有研磨剂的擦金布不能用于有特殊加工工艺的首饰,以免损坏饰品质感。
妥善保存:不使用时,应将擦金布放在干燥、通风的地方,避免阳光直射和潮湿环境,防止布料发霉或变质。
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