钯的溶解：将固态钯转化为溶液

钯单质化学稳定性强，需用强氧化剂辅助溶解：

王水溶解法：

王水（浓盐酸：浓硝酸 = 3:1）可直接溶解金属钯（反应式：Pd + 4HNO₃ + 12HCl = H₂PdCl₆ + 4NOCl + 5H₂O），生成六氯合钯酸（H₂PdCl₆）溶液，适用于粗钯粉或灼烧后的钯渣。缺点是产生有毒气体（NOCl），需配套尾气吸收装置（碱液中和）。

氯酸钠 - 盐酸体系：

用 NaClO₃（氧化剂）替代硝酸，在盐酸中溶解钯（3Pd + NaClO₃ + 6HCl = 3H₂PdCl₄ + NaCl），反应更温和，废气少，适合规模化生产。

熔融法：

对难溶的钯氧化物或合金杂质，可加入焦硫酸钠（Na₂S₂O₇）熔融，转化为可溶性钯盐，再用水浸出。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。

印刷厂：印刷废菲林、X光片、定影水。

化工石油厂：银，钯，铂，铑，钌催化剂等。

小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗镓，金属镓99.99以及废料。

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