含金废料

电子类：废旧 CPU、内存条、连接器的镀金层，废弃电路板的金丝、金焊料；

首饰类：首饰加工的边角料、旧首饰、镀金饰品的镀层；

工业类：镀金废水、镀金废渣、航天航空领域的废弃含金部件。

贵金属废料的回收需经过严格的工艺步骤，核心是 “提取 - 纯化 - 精炼”，具体流程如下：

收集与分类：按废料类型（如电子废料、催化剂）和含有的贵金属种类分拣，去除塑料、金属等非贵金属杂质；

预处理：通过破碎、研磨、灼烧等方式，将废料转化为便于处理的形态（如粉末、颗粒）；

提取：用化学方法（如氰化法、王水溶解、萃取法）或物理方法（火法冶金、电解法）将贵金属从废料中分离（例如，用稀硝酸溶解银，用王水溶解金和铂）；

纯化：通过离子交换、沉淀、蒸馏等技术去除提取液中的杂质（如铜、铁等贱金属）；

精炼：终通过电解、区域熔炼等方法得到高纯度贵金属（纯度可达 99.99% 以上），重新用于工业生产或首饰加工。

常见来源

生产废料：钯浆生产中产生的不合格品、搅拌罐残留、滤网滤渣、过期未使用的钯浆（载体失效但钯粉未变质）；

使用废料：电子元件封装后的残浆、氢燃料电池退役催化剂（含钯浆涂层）、传感器报废电极片、线路板蚀刻后的钯浆废液；

回收二次料：拆解废旧电子设备（如报废汽车传感器、失效燃料电池堆）得到的含钯浆部件。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。