ITO靶材的核心用途是在磁控溅射工艺中作为“溅射源”。磁控溅射是一种常见的薄膜沉积技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子被“敲击”出来，终沉积在基板上，形成一层均匀的ITO薄膜。这层薄膜厚度通常在几十到几百纳米之间，却能同时实现导电和透光的功能。

冷等静压法

工艺流程：将混合粉末装入柔性模具，在室温下通过高压（100-300兆帕）压制成型，随后在较低温度下烧结固化。

优点：工艺相对简单，生产成本较低，适合小批量或定制化生产。

缺点：靶材密度和均匀性稍逊，可能在高功率溅射中表现不够稳定。

适用场景：中低端电子产品或实验室研发用靶材。

这两种方法各有千秋，制造商需要根据具体需求权衡成本与性能。

透明导电薄膜在现代光电行业中具有至关重要的地位，是触摸屏、显示器和太阳能电池等设备中的核心组件。ITO靶材凭借其出色的透明导电特性成为制备透明导电薄膜的材料。

铟回收的难点在于其“稀”与“散”。一部废旧手机含铟量不足0.02克，且深嵌于多层结构的液晶面板中，与玻璃、塑料、其他金属紧密复合。传统的物理拆解难以分离，湿法冶金（酸/碱浸出）则面临成分复杂、杂质干扰、易产生二次污染等严峻挑战。